新·知丨车载娱乐系统“心脏”-SOC芯片

SoC（System on Chip）又称系统级芯片，从狭义角度讲,它是信息系统核心的芯片集成,是将系统关键部件集成在一块芯片上; 从广义角度讲,SoC是一个微小型系统,如果说中央处理器(CPU)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。

SoC的定义多种多样，内涵丰富、应用范围广。一般说来， SoC也称片上系统,意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

SoC广泛的应用于多媒体、通信、IOT（物联网）等领域，其中因为多媒体需要从功耗、面积等多种因素综合考虑，所以，芯片的集成度也更高，相应的难度也就越大，下面，我们就重点介绍一下车载多媒体的分类。

所谓车载多媒体，其实就是车载综合信息处理电子设备，我们一般把这类设备统称为车载娱乐信息系统（In-Vehicle Infotainment,IVI）。

随着汽车电子的不断进步，IVI也经历了几个阶段的演化：

第一阶段，最初的IVI，只有电台或者磁带唱片、CD；

第二阶段，可以通过USB接入U盘，手机播放音乐，通过蓝牙接听电话；

第三阶段，可以通过手机镜像，在车端直接使用手机里的一些APP。主要是Apple Carplay, Android Auto, Welink，Carlife 等等。

第四阶段，车开始通过独立的调制解调器或者手机发送的热点wifi连入互联网，可以进行车辆数据监控，实时导航，网页浏览，直接使用车载APP。并且可以通过手机APP对车辆进行远程监控和操作。

可以看出，随着智能网联化的发展，通过搭载更大更多的屏幕，更强大的实时运算能力以及整合更多的传感器信息，“整车信息娱乐系统”可以实现越来越多的功能。

用户对汽车智能座舱的需求从最初的听歌、导航到现在的车联网，随之而来车载屏幕从简单的中控，已经扩展到包括仪表盘、副驾驶、后座、电子后视镜、倒车镜、HUD（平视显示器）天窗及车窗投影等多种表现形式。除硬件不断更新迭代之外，功能方面也增加了包括手势识别、人脸识别、驾驶行为监控、360度全景影像、AR HUD、语音本地识别、与仪表或其它屏互动等。

未来，部分ADAS（高级辅助驾驶）功能，如行人或车辆障碍物警告也会慢慢放入智能座舱领域，同时智能座舱电子的连接也会更多，包括V2X、WIFI、蓝牙、4G、T-BOX，高精度地图等。

不难看出，汽车智能座舱领域迭代速度开始像手机一样快速，产品生命周期越来越短，竞争越来越激烈。而这些研发成果之所以可以快速落地，作为IVI算法的核心组件，SoC在其中发挥着非常重要的支撑作用。

所以，随着IVI设计的复杂度的提高，模块的增多，要找到它们中间最佳的互动可能性，必须通过芯片设计与产品更充分地验证才能找到最优方案，这背后其实是对SoC设计能力、产品质量和研发周期的更高要求，因此，我们把SoC 的主要设计难度总结为以下几方面：

汽车作为耐用消费品，其产品寿命至少十年以上，那针对车用电子元器件，车厂也要保证至少十年以上的供应链管理，这对于芯片厂商来说，是一个漫长而艰巨的挑战，杰发科技凭借优秀的产品及客户服务能力，积累了丰富的售后服务经验，具备了为客户提供长周期售后服务的能力，从而赢得了广大主流车厂及诸如德赛西威等优质Tire1的信赖，目前采用AutoChips SoC芯片的车型，已覆盖全球140多种，截止到2019年，SoC芯片累计出货量超6000万套片，占领国内同行业领先地位。我们认为之所以获得客户的信赖，杰发科技SoC芯片研发主要具备以下几个特点：

1. 兼容性强：因为主打高集成度，杰发科技的 IVI 芯片主打高集成度，传统的解决方案中往往包括导航、DVD、音频等多个模块，而杰发能够将多种功能集成到一颗芯片中，提升了性价比和系统良率。

2. 软硬一体：除了交付芯片本身以外，同时交付解决方案，为用户带来极大便利。

3. 丰富的连接技术：可连接包括导航卫星系统、V2X、WIFI、蓝牙、4G、T-BOX，高精度地图等不同规格的组件。

4. 生态拓展：率先支持手车互联、专业音响效果，和自主MHL（移动终端高清影音标准接口）回控技术，为智能座舱的设计带来更多可能性。

结语：

如果说，在传统车的时代，IVI是属于锦上添花的配置的话，那么在新能源汽车与万物互联系的今天，IVI已经越来越多地影响到消费者的驾驶体验甚至驾驶安全了。

此次杰发科技与德赛西威的合作，相信只是个开端，未来，我们也将与更多的合作伙伴一起在智能座舱领域不断创新和突破，相信除了对自身Soc架构设计成果的进一步验证之外，也将会有更多深度的系统应用整合方案出炉，从而进一步打开我国自主汽车电子芯片行业发展的“新”局面！